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代理堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI原裝

簡(jiǎn)要描述:代理堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI原裝
瑞士堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI過(guò)電流保護常用過(guò)電流繼電器與接觸器配合實(shí)現,即將過(guò)電流繼電器線(xiàn)圈串接在被保護電路中,過(guò)電流繼電器常閉觸頭串接在接觸器線(xiàn)圈電路中。當電路電流達到其整定值時(shí),過(guò)電流繼電器動(dòng)作;其常閉觸頭斷開(kāi),接觸器線(xiàn)圈斷電釋放,接觸器主觸頭斷開(kāi)來(lái)切斷電動(dòng)機電源。這種過(guò)電流保護環(huán)節常用于直流電動(dòng)機和三相繞線(xiàn)轉

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2024-03-15
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:262
詳情介紹
品牌BAUMER/瑞士堡盟產(chǎn)地類(lèi)別進(jìn)口
應用領(lǐng)域環(huán)保,化工,石油,能源,電氣

代理堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI原裝

瑞士堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI過(guò)電流保護常用過(guò)電流繼電器與接觸器配合實(shí)現,即將過(guò)電流繼電器線(xiàn)圈串接在被保護電路中,過(guò)電流繼電器常閉觸頭串接在接觸器線(xiàn)圈電路中。當電路電流達到其整定值時(shí),過(guò)電流繼電器動(dòng)作;其常閉觸頭斷開(kāi),接觸器線(xiàn)圈斷電釋放,接觸器主觸頭斷開(kāi)來(lái)切斷電動(dòng)機電源。這種過(guò)電流保護環(huán)節常用于直流電動(dòng)機和三相繞線(xiàn)轉子異步電動(dòng)機的控制電路中。若過(guò)電流繼電器動(dòng)作電源為1.2倍電動(dòng)機起動(dòng)電流,則其亦可實(shí)現電路的短路保護作用使附著(zhù)在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。

將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,所以串行輸出大部分是如SSI同步串行輸出。SSI接口(RS422模式),以?xún)筛鶖祿€(xiàn)、兩根時(shí)鐘線(xiàn)連接,由接收設備向編碼器發(fā)出中斷的時(shí)鐘脈沖,絕對的位置值由編碼器與時(shí)鐘脈沖同步輸出至接收設備。由接收設備發(fā)出時(shí)鐘信號觸發(fā),編碼器從高位(MSB)開(kāi)始輸出與時(shí)鐘信號同步的串行信號。串行輸出連接線(xiàn)少,傳輸距離遠,對于編碼器的保護和可靠性就大大提高了。

Q52.jpg

代理堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI原裝

一般高位數的絕對編碼器都是用串行輸出的由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。電流保護是區別于短路保護的一種電流型保護。所謂過(guò)電流是指電動(dòng)機或電器元件超過(guò)其額定電流的運行狀態(tài),一般比短路電流小,不超過(guò)6倍額定電流。在過(guò)電流情況下,電器元件并不是立即損壞,只要達到最大允許溫升之前電流值能恢復正常,還是允許的。但過(guò)大的沖擊負載,使電動(dòng)機流過(guò)過(guò)大的沖擊電流,以致?lián)p壞電動(dòng)機。同時(shí),過(guò)大的電動(dòng)機電磁轉矩也會(huì )使機械轉動(dòng)部件受到損壞,因此要瞬時(shí)切斷電源。

Q51.jpg

電動(dòng)機在運行中產(chǎn)生過(guò)電流的可能性要比發(fā)生短路要大,特別是在頻繁起動(dòng)和正反轉、重復短時(shí)工作電動(dòng)機中更是如此將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì )烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長(cháng))。第七步:邦定(打線(xiàn))。

采用鋁絲焊線(xiàn)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內引線(xiàn)焊接。第八步:前測。使用專(zhuān)用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機將調配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時(shí)間。第十一步:后測。將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板再用專(zhuān)用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試

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